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士兰微封装一体化集成技术等项目获政府补助
发布时间:2022-01-05 00:07
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本文摘要:9月23日,士兰微公布了关于取得政府补助金的公告称之为,公司和有限公司子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下全称“士兰构建”)以及其它第三方联合分担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品生产与PCB一体化构建技术”项目。该项目已通过综合绩效评价,公司与士兰构建将合计取得中央财政资金项目后补助3,269万元,其中本公司将取得的后补助金金额为1,037万元,士兰构建将取得的后补助金金额为2,232万元。

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9月23日,士兰微公布了关于取得政府补助金的公告称之为,公司和有限公司子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下全称“士兰构建”)以及其它第三方联合分担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品生产与PCB一体化构建技术”项目。该项目已通过综合绩效评价,公司与士兰构建将合计取得中央财政资金项目后补助3,269万元,其中本公司将取得的后补助金金额为1,037万元,士兰构建将取得的后补助金金额为2,232万元。士兰微回应,公司月底2019年9月20日接到上海市科学技术委员会因该项目并转拨给的补助金资金1,211万元(其中本公司取得的补助金金额为384万元,士兰构建取得的补助金金额为827万元)。

该项目剩下的2,058万元后补助金资金仍未拨给。


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